技能的重要性正在进步。在经过缩小电路线宽进步集成度的微细化速度放缓的布景下，

　　众所周知，现在全球最牛的光刻机厂商是ASML，并且全球仅有它可以研制EUV光刻机，用于7nm及以下的芯片。而像佳能、尼康、上海微电子的光刻机，均无法支撑7nm及以下的芯片...

　　12 月3日音讯，据阿里云官方微信大众号发布，阿里达摩院成功研制出存算一体芯片。这是全球首款根据 DRAM 的3D键合堆叠存算一体芯片。该芯片突破了冯?诺依曼架构...

　　前语：近年来摩尔规律增速不断放缓，而新式使用对高效节能芯片的要求越来越激烈，半导体业界正在积极探索解决方案，包含3D封装等技能。开展技能才是硬道理作为全球先进芯片制作商...

　　3DSystems现已将其用于批量出产正畸模型的新软件作业流程提供给NextDent 5100打印机的用户。并经过美国加州的牙科实验室DenMat来展现，怎么经过笔直堆...

　　面对压力，英特尔能从现有工艺中释放出超乎幻想的更高功能；而Foveros将在不久的将来为英特尔核算引擎的构建奠定根底。

　　半个世纪前，英特尔创始人之一戈登·摩尔提出“摩尔规律”（Moore＇s Law），从这以后，芯片厂商们多遵照这一规律出产芯片。而近年来，“摩尔规律”被其他厂商唱衰，本该是...

　　近年来，“摩尔规律”被其他厂商唱衰，本该是芯片“开山祖师”的英特尔也在技能上逐渐落后于竞争对手。在此次的架构日，英特尔展现了他们的很多下一代技能和现已做出的立异，其间就包含业...

　　技能，成为未来该技能产品的仅有供货商。此举对台积电而言具有商业含义，但一些无工厂芯片规划公司以为其缺少技能水平，这也约束了他们的挑选。

　　经党中央、国务院同意，由工业与信息化部、开展变革委、科技部、商务部、我国科学院、工程院、我国贸促会、上海市人民政府一起举行并以“碳循新工业 数聚新经济”为主题的第二十三届...

　　潮流如暗潮，迅猛而至，职业龙头也被冲击的手忙脚乱。当半导体加工的制程微缩游戏走到止境，先进封装，渐渐的变成为芯片职业的胜负手。 01 潮流如暗潮：黄教主上阵催单，台积...

　　近来，三星电子宣告计划在下一年出产第 9 代 V-NAND 闪存，据爆料，这款闪存将选用双层仓库架构，并超越 300 层。 同样在8月，SK 海力士表明将加强完善 32...

　　我国芯片企业龙芯发布了全新的服务器芯片龙芯3D5000，有必要留意一下的是这是国内首款选用了芯片堆叠技能的芯片，将两颗3C5000堆叠在一起推出了3D5000，功能进步一倍，满...

　　后摩尔年代经济效能进步呈现瓶颈，Chiplet 技能应运而生。跟着半导体制程节点的继续演进，短沟道效应以及量子隧穿效...

　　众所周知，我国存储芯片厂商长江存储，最全球榜首家量产232层3DNAND闪存的厂商，其量产的时刻早于美光、三星、SK海力士等。 而根据其232层3DNAND闪存制作...

　　Flash存储芯片渐渐的变成了整个电子半导体产业链很重要的一环，其间，NAND Flash的商场容量十分巨大。实际上，Flash不止有NAND，NOR Flash也是一个分...

　　近期，英特尔（Intel）宣告其研究人员预见到一种经过改善封装和厚度仅为个原子的资料层使芯片密度进步 10 倍的办法。据悉，在2022年IEEE世界电子器件会议（IED...

　　因为芯片产能过剩、芯片职业进入下行阶段，业界忽的发现老练工艺产能再度得到注重，而我国则有望在老练工艺产能方面居于全球榜首，并且低成本和芯片堆叠技能有助于增强我国老练工艺产...

　　近来，有音讯称，国内存储芯片大厂长江存储已向客户交付了192层堆叠的3DNAND闪存芯片。而估计在2022年末或2023年头，会完成232层堆叠的3DNAND闪存技能...