从17年iPhoneX中初次呈现堆叠板饱满后，到现在为止堆叠板计划也是呈现许多年，我们也都了解到了堆叠板首要是为了应对手机内部布局空间缺乏的问题。

　　到现在在小E数据库中选用堆叠板的安卓手机共17款。无一例外17款手机都是搭载旗舰处理器的手机，这是由于旗舰处理器主板需求的和器材更多。首要选用堆叠板的手机根本都是旗舰系列，而且价格都在3000以上。

　　而在WiFi／BT计划上，除了三星手机外，其他手机都是选用与处理器相同厂商的芯片。快充计划、音频放大器、射频芯片、无线充电方面也都比较类似，旗舰手机内都是许多的国外芯片＋少数的国产芯片，不过这些国产公司芯片在其他价位手机中已然显现的越来越频频了。

　　快充计划上，首要由TI、Qualcomm和NXP承包了，海思快充计划只在手机中呈现，在荣耀中呈现的上海南芯的快充芯片，也逐步呈现在旗舰机中。

　　音频放大器方面，根本都选用的是TI、Cirrus Logic和NXP等国外公司。但也会呈现国产厂商如上海艾为电子的音频放大器。

　　射频芯片方面也是，首要是选用的是QORVO、Murata、Skyworks、Qualcomm、NXP等国外公司，但也有唯捷创芯、昂瑞微的射频芯片。

　　无线充电芯片根本被IDT承包了，但上海伏达的无线充电计划也现已频频的呈现于旗舰机中了。

　　通过收拾，选用堆叠板饱满的大多数都归于旗舰系列，芯片计划也是一望而知，尽管仍是国外厂商占有大多数，但也有国内厂商的呈现。依据小E数据库了解到，在4G年代小E数据库国产芯片仍是较少呈现的，在年代则有了渐渐的变多的国产芯片呈现，最重要的包括音频、电源、射频等。

　　当然除了小E收拾出的这些旗舰手机使用到的国产厂商外，还有许多国产厂商呈现在旗舰手机中，能够到ewisetech搜库持续探究。